RGTs 抓取間距 (Gap)
量測系統

RGTS 抓取間距 (Gap) 量測系統

在現今越來越講究精密與穩定生產的高階半導體製程中,Robot校正需要更準確的系統確認與Wafer之間的距離。現今使用人眼與經驗來判斷Robot抓取Wafer時的方式,所使用的Wafer載具為不透明深色的FOUP載具,其實際上抓取Wafer的位置很難使用肉眼判斷。

RGTS誕生的目的就是要能夠標準化,並能夠在高強度的半導體晶圓生產中更確保產品品質

可支援多種Robot End-Effector type

當前高階半導體追求高品質製造下產生的不可或缺的量測工具-RGTS ,可以實現Robot 抓取晶圓時的精確位置,不再是只單靠事後的驗證來證明結果,而是以更直覺是方式呈現。

 

外觀及規格

仍有其他 無線通訊 或 半導體設備 問題解決方案需求嗎?